[实用新型]一种高导热散热装置有效
| 申请号： | 202021213059.6 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN212113698U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 魏涛;钱吉裕;吴进凯;秦超;阮文州 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 刘丰;高娇阳 |
| 地址： | 210039 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种高导热散热装置，所述装置自下而上依次由高导热底板、围框和盖板组成；高导热底板上且围框内设有至少一层HTCC基板，所述单层HTCC基板的上下表面中的至少一面用于放置发热器件；所述HTCC基板与高导热底板相连接的一面不放置发热器件。本实用新型提供的高导热散热装置利用大面积的HTCC基板和金刚石铝底板，解决了微波功率模块的高热流密度发热芯片的散热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 散热 装置 | ||
【主权项】：
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