[实用新型]一种芯片制造用表面清灰装置有效

专利信息
申请号: 202021214808.7 申请日: 2020-06-28
公开(公告)号: CN212916712U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 王淑琴 申请(专利权)人: 无锡开成半导体科技有限公司
主分类号: B08B1/04 分类号: B08B1/04;B08B5/04;B08B13/00
代理公司: 杭州奇炬知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33393 代理人: 贺心韬
地址: 214000 江苏省无锡市无锡惠山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及芯片制造技术领域,且公开了一种芯片制造用表面清灰装置,包括支撑座,所述支撑座的顶部固定连接有放置台,所述放置台的顶部固定连接有电动推杆,所述电动推杆的一端固定连接有放置板,所述放置板的底部活动连接有伸缩套杆,所述伸缩套杆的一端活动连接有活动杆,所述活动杆的一端与放置台的顶部固定连接。该芯片制造用表面清灰装置,达到了芯片制造用表面清灰装置清灰效率高的目的,解决了一般芯片需要人们手工清灰,清灰效率较低的问题,无需工作人员手持工具对芯片进行清灰,清灰过程省时省力,减轻工作人员工作负担的同时,也提高了人们的工作效率,给人们的工作带来便利,进一步满足了人们的使用需求。
搜索关键词: 一种 芯片 制造 表面 装置
【主权项】:
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