[实用新型]导线与箱壳件结合的卡合结构有效
| 申请号： | 202021217404.3 | 申请日： | 2020-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN212211710U | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 倪士亮;邵金庆;王松涛 | 申请（专利权）人： | 恒诺微电子(嘉兴)有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/10 | 分类号： | H05K7/10;H05K5/02 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 李启鹏 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 导线与箱壳件结合的卡合结构，包括导线，所述导线外径套设有一塑料材料的卡合件，所述卡合件包括第一环形凸筋、第二环形凸筋，所述第一环形凸筋与第二环形凸筋之间设有凹槽，所述第一环形凸筋的高度大于第二环形凸筋的高度，箱壳件上设有一圆形贯穿孔，所述圆形贯穿孔的一端至另一端内径的变化呈先变小再增大结构；卡合件进入圆形贯穿孔时，所述第二环形凸筋先接触圆形贯穿孔，进一步推进后，第二环形凸筋越过圆形贯穿孔中内径最小的部位，所述圆形贯穿孔中内径最小的部位落入凹槽内。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 箱壳件 结合 结构 | ||
【主权项】：
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