[实用新型]快速恢复功率轴向半导体器件有效
申请号: | 202021219250.1 | 申请日: | 2020-06-28 |
公开(公告)号: | CN212136429U | 公开(公告)日: | 2020-12-11 |
发明(设计)人: | 张开航;马云洋 | 申请(专利权)人: | 苏州秦绿电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L23/492 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215011 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开一种快速恢复功率轴向半导体器件,包括:二极管芯片、第一金属引线和第二金属引线,所述二极管芯片、第一金属引线和第二金属引线各自的焊接端位于环氧封装体内,此第一金属引线和第二金属引线各自引脚端分别从环氧封装体两侧延伸出,所述第一金属引线和第二金属引线各自的焊接端与二极管芯片均通过焊片层连接;所述第一金属引线和第二金属引线各自的焊接端进一步包括端面板和位于端面板表面间隔分布的若干个凸柱,所述焊片层位于金属引线的端面板、凸柱与二极管芯片之间。本实用新型快速恢复功率轴向半导体器件有效改善了焊接过程中二极管芯片与金属引线的位置偏移,避免了虚焊,从而提高了器件的可靠性并延长了芯片的使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 快速 恢复 功率 轴向 半导体器件 | ||
【主权项】:
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