[实用新型]一种1553B开放式灌封固化装置

摘要

本实用新型公开了一种1553B开放式灌封固化装置，用于1553B数据总线产品的耦合器灌封固化。解决了现有技术中封闭式整体加热灌封固化将标识缩紧的问题、非加热式灌封固化造成胶液分离问题。该开放式灌封固化装置包括底座，底座的下表面设有多个沿纵向平行排列的凹槽，底座的上表面设有多个螺孔，在每个螺孔内安装有螺柱并采用六角螺母固定，在螺柱外套装有压板，螺柱的顶端安装有快紧螺母，用于将压板锁紧固定。本实用新型的灌封固化装置可有效的结合固化炉加热方式，将1553B数据总线中的耦合器进行局部加热，避免导线、标识等受热，确保标识不要求吹缩的1553B数据总线产品能够高效率的加工装配。