[实用新型]一种晶圆蒸镀伞架有效
| 申请号： | 202021224816.X | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN212230406U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 余兆全;林志东 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361100 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆蒸镀伞架，包括本体，在本体上开设复数个伞架槽，每一个伞架槽至少具有一个让位槽，伞架槽之间通过让位槽连通；复数个伞架槽形成外放置圈和内放置圈，内放置圈的伞架槽至少与一外放置圈的伞架槽连通；在内放置圈中，伞架槽至少与内放置圈的另一伞架槽连通，至少一相邻两个伞架槽之间不连通；在外放置圈中，每个伞架槽都具有一个沿本体边缘开设的让位槽，或者，部分伞架槽的让位槽沿本体边缘开设，另一部分未沿本体边缘开设让位槽的伞架槽与沿本体边缘开设让位槽的伞架槽连通。本实用新型不但可以快速放置晶圆，而且还能避免污染或刮伤晶圆表面。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆蒸镀 伞架 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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