[实用新型]高散热效率风冷式铝基线路板有效
| 申请号： | 202021229202.0 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN212463621U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 杜子良;唐润光;朱高南;吴祖荣;常光炯 | 申请（专利权）人： | 广东依顿电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人： | 杨连华;李焕良 |
| 地址： | 528400 *** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种高散热效率风冷式铝基线路板，包括由下至上依次层叠设置的导电铜层、导热绝缘层、散热铝层，通过在散热铝层上开设有多条向内凹陷的导流通槽，增加了散热铝层的散热面积，并且在散热铝层上还设置有散热风扇，可将导流通槽内的空气抽走以快速驱散热量，增加通气流通达到辅助快速散热作用，本申请结构简单，且可提升铝基线路板的散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 效率 风冷 基线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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