[实用新型]一种浮动式芯片侦测治具有效
| 申请号： | 202021230000.8 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN212967609U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 荣国青;门蒙;张健星 | 申请（专利权）人： | 苏州辉垦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 | 代理人： | 王利斌 |
| 地址： | 215134 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种浮动式芯片侦测治具，包括感应器调节组件、感应器运动组件、感应器固定组件，所述感应器调节组件设置于感应器运动组件上方，所述感应器运动组件固定于感应器固定组件，所述感应器调节组件包含感应器、感应器安装支架、支架滑块，所述感应器运动组件包含运动母板、感应器安装支架轨道、底板连接滑块，所述感应器固定组件包含底板。本实用新型的有益效果是：结构清晰明朗，机械式拆装，简学易懂；感应器高度可调，准确度高，能适应不同厚度的芯片料件侦测；感应器的自适应程度高，可有效解决料盘翘曲变形问题，提高感应器侦测的准确性；该侦测治具采用悬空式支撑，无任何干涉，易于安装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 浮动 芯片 侦测 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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