[实用新型]一种基板切割装置有效

专利信息
申请号: 202021234766.3 申请日: 2020-06-29
公开(公告)号: CN212864572U 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 袁明峰;朱鹏程;凌步军;滕宇;赵有伟;孙月飞;冷志斌;冯高俊;吕金鹏 申请(专利权)人: 江苏亚威艾欧斯激光科技有限公司
主分类号: C03B33/08 分类号: C03B33/08;G01M11/02
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 林凡燕
地址: 225600 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提出一种基板切割装置,包括,上料区,用于运送基板;切割区,设置在所述上料区的一侧,用于切割所述基板,以将所述基板切割成多个子基板,所述切割区内设置有激光器,保护单元,冷却单元和监控单元;所述保护单元,所述冷却单元和所述监控单元均连接所述激光器;检查区,设置在所述切割区的一侧,用于检测激光束的状态;下料区,设置在所述切割区远离所述上料区的一侧,用于运送所述多个子基板;移动部件,设置在所述切割区和所述检查区之间,将所述激光器从所述切割区移动至所述检查区。本发明提出的基板切割装置可以提高加工质量。
搜索关键词: 一种 切割 装置
【主权项】:
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