[实用新型]一种LED芯片封装用定位装置有效
| 申请号： | 202021235449.3 | 申请日： | 2020-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN212321976U | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 孙山峰 | 申请（专利权）人： | 无锡新仕嘉半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B21/24 | 分类号： | G02B21/24;G02B21/02;G02B25/00;G02B25/04;G02B7/12;H01L33/52;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京伊诺未来知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11700 | 代理人： | 杨群 |
| 地址： | 214000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LED芯片封装用定位装置，包括观察装置主体和连接座，通过由固定抵盘、支撑杆、橡胶吸盘和边缘拉扣所组成的固定吸盘，固定抵盘可以很好的将固定吸盘的顶端抵在底衬板的上表面进行安装固定，支撑杆贯穿安装孔，连接在下端的橡胶吸盘上，橡胶吸盘柔软且吸附力强，可以很好的吸附在工作台上，使装置在进行定位操作时不会发生移动防止定位失败，边缘拉扣设置在橡胶吸盘的上端边缘，在定位完成后需要对装置进行一定时可以拉动边缘拉扣将橡胶吸盘边缘拉起解除下方固定状态，使装置可以方便移动，固定吸盘的下端平面与底衬板的下平面平行，使底衬板在固定后仍然可以保持平整，方便人员对芯片进行定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 封装 定位 装置 | ||
【主权项】：
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