[实用新型]可自动上下料的电路板自动打孔机有效
| 申请号： | 202021248842.6 | 申请日： | 2020-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN212711604U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 胡玉斗 | 申请（专利权）人： | 深圳市泰福昌科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90;B21D28/26 |
| 代理公司： | 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 | 代理人： | 刘海军;孟强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请的可自动上下料的电路板自动打孔机，设置有上料机构、夹料机构、下料机构和打孔机构，上料机构可将放置在进料为上的待打孔电路板抓取后输送到夹料机构，夹料机构将待打孔的电路板输送到打孔机构进行打孔、以及将打孔完的已打孔电路板输送至下料机3，再由下料机构抓取后输送到出料位进行放置，本申请可实现自动上下料，使用时，人工将一摞电路板放置在进料位，通过上料机构将一片电路板抓取后输送至夹料机构进行打孔，打完孔后下料机构自动将产品抓到指定位置，本申请可实现自动上下料，增加了自动化程度，可提高打孔速度和企业效益。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 上下 电路板 打孔机 | ||
【主权项】：
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