[实用新型]一种电子器件用封装盒有效
申请号: | 202021262178.0 | 申请日: | 2020-06-30 |
公开(公告)号: | CN212010935U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 罗秋香 | 申请(专利权)人: | 罗秋香 |
主分类号: | H01L23/047 | 分类号: | H01L23/047;H01L23/367 |
代理公司: | 广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535 | 代理人: | 王英环 |
地址: | 510630 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子器件用封装盒,包括箱体,箱体内腔的两侧内壁上均对称开设有散热槽,箱体内腔的两侧内壁上均设有支撑盘,支撑盘的一侧设有固定销,固定销的外壁上设有齿轮,支撑盘的一侧固定连接有安装座,安装座的中部设有滑板,滑板的一侧内壁上设有多个与齿轮相配合的第一轮齿,支撑盘的两侧均固定穿插连接有锁钉,锁钉的外壁上分别转动套接有第一转板和第二转板,第一转板和第二转板上均设有第二轮齿。本实用新型利用支撑盘、固定销、齿轮、第一转板、第二转板和滑板的配合,调节散热槽的通风面积,从而改善封装盒的散热性和防尘性,利用滑槽、滑块、连杆和销钉和配合,提高了封装盒的密封性和稳固性。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子器件 封装 | ||
【主权项】:
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