[实用新型]一种光电耦合器固晶封装装置有效
| 申请号： | 202021266640.4 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN212392220U | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 任真伟;杨军;方明洪;姚良智;贺波 | 申请（专利权）人： | 中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂） |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/50;H01L25/16 |
| 代理公司： | 贵州派腾知识产权代理有限公司 52114 | 代理人： | 刘宇宸 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种光电耦合器固晶封装装置，放置板固定安装于底座的后侧，放置板上表面固定有均为多个本身间隔的放置限块A和放置限块B，放置限块B间隔位于放置限块A的后侧，使得放置限块A与放置限块B间形成安装管芯贴片的安装槽；滑轨固定在底座上，固定连接在连接块上的滑块上的滑槽与滑轨配合；多个彼此间隔的顶针一端固定在连接块上，另一端可滑动位于彼此间隔的放置限块A间隙内；顶针缓慢平稳的与管芯贴片接触压紧，可伸缩弹簧式的顶针的弹簧阻尼力始终将管芯贴片压紧，放置到固晶设备内进行固晶，解决了强行对管芯贴片的固定存在壳体受损、管芯贴片位置偏移、管芯倾斜的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电 耦合器 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），未经中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021266640.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种进水口平压水位计安装结构
- 下一篇：侧面下排烟的生物质燃烧炉
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
