[实用新型]一种多工位芯片烧录装置有效
| 申请号： | 202021276391.7 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN212084965U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 刘子康;刘全保 | 申请（专利权）人： | 苏州欣华锐电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陶纯佳 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市迎*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种多工位芯片烧录装置，其能解决现有多工位芯片烧录装置存在的占用空间大的问题。其包括烧录基座和n组烧录器，烧录基座呈圆筒状，呈圆筒状的烧录基座通过旋转驱动机构可旋转地安装于工作平台上且烧录基座的旋转中心轴垂直于工作平台，呈圆筒状的烧录基座的顶部平面上沿其圆周向均匀分布设置有所述n组烧录器，其中n≥2个。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多工位 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
