[实用新型]一种JP柜生产用激光切下料打孔装置有效

专利信息
申请号: 202021276420.X 申请日: 2020-07-03
公开(公告)号: CN213002111U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 刘红斌 申请(专利权)人: 河北民辉电气设备制造有限公司
主分类号: B21D28/34 分类号: B21D28/34;B21D28/26;B21D43/00;B21D45/04;B08B15/04
代理公司: 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 代理人: 田江飞
地址: 071000 河北省*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型提供一种JP柜生产用激光切下料打孔装置,JP柜生产用激光切下料打孔装置包括数控转塔冲床本体、打孔模具、卸料组件、置物台、支撑腿和废料收集箱,打孔模具安装在数控转塔冲床本体上,卸料组件固定安装在打孔模具的侧边上,且卸料组件的长度大于打孔模具的厚度,置物台上开设有废料孔,支撑腿固定安装在置物台的底部外壁上,废料收集箱焊接在置物台的底部外壁上,且废料收集箱的侧板与水平面之间有一定的夹角,废料收集箱的底端焊接有废料管,废料管上安装有开关阀,本实用新型提供的JP柜生产用激光切下料打孔装置具有便于卸料且清理废料方便的优点。
搜索关键词: 一种 jp 生产 激光 切下 打孔 装置
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