[实用新型]一种集成化微波光子器件封装外壳有效
| 申请号： | 202021277755.3 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN212515141U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 季海饰;施兴华;李兵兵 | 申请（专利权）人： | 南通凡尔胜机械有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/42 | 分类号： | G02B6/42;H05K7/20 |
| 代理公司： | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人： | 李小波 |
| 地址： | 226000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微波光子技术领域，且公开了一种集成化微波光子器件封装外壳，包括安装底板，所述安装底板的内部左右两侧均开设有数量为两个的安装孔，所述安装底板的顶部左右两侧均固定安装有数量为两个的支撑脚。该集成化微波光子器件封装外壳，通过集成盒上设置的散热放置板，便于对光子器件和电子器件实现支撑作用，且散热放置板内部的散热网，方便于光子器件和电子器件产生的热量可以得到散发，通过散热筒上设置的散热风机，便于散热风机可以借散热孔将光子器件和电子器件产生的热量进行散热，提高了封装盒的环境适应性，阻尘网的设计可以防止除尘进入封装盒的内部并对光子器件和电子器件提升了保护作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成化 微波 光子 器件 封装 外壳 | ||
【主权项】：
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