[实用新型]一种具有缓冲结构的硅晶片有效

专利信息
申请号: 202021282990.X 申请日: 2020-07-04
公开(公告)号: CN212230410U 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 鲁长运;王艳丽 申请(专利权)人: 昆山台洋电子科技有限公司
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;H01L23/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种具有缓冲结构的硅晶片,包括板体、晶片和固定基体,所述板体的中间位置处设置有晶片,所述板体的背面设置有固定基体,所述板体的外部包覆有缓冲结构,所述缓冲结构包括缓冲橡胶带、橡胶条、缓冲球、缓冲弹簧和凹形槽,所述板体的外壁开设有凹形槽。本实用新型通过设置有缓冲结构提供更好的缓冲效果,在板体外部设置有凹形槽,凹形槽上包覆有缓冲橡胶带,缓冲橡胶带的内部设置有橡胶条,表面则贯穿有缓冲球,缓冲球与橡胶条接触,同时缓冲球内部设置有缓冲弹簧,总体具有良好的缓冲,当与物体接触时缓冲球配合缓冲弹簧进行缓冲,后橡胶条和缓冲橡胶带整体进行缓冲,多重缓冲提升缓冲效果。
搜索关键词: 一种 具有 缓冲 结构 晶片
【主权项】:
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