[实用新型]一种组合式硅晶片有效
| 申请号： | 202021282992.9 | 申请日： | 2020-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN212230415U | 公开（公告）日： | 2020-12-25 |
| 发明（设计）人： | 鲁长运;王艳丽 | 申请（专利权）人： | 昆山台洋电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种组合式硅晶片，包括第一防水层、晶体管和本体，所述本体的外部设置有黏液，所述本体表面等间距的设置有晶体管，且晶体管的外部固定有第二防水层，所述晶体管的内部设置有N型掺杂，且N型掺杂内部的两侧均设置有P型掺杂，所述卡合槽的上方设置有卡合块，且卡合块的一侧与本体的一侧固定连接，所述卡合块的底端等间距的固定有凸块，所述卡合槽的顶端等间距的设置有连接槽，所述本体的外部设置有防护结构。本实用新型通过将两个第一防水层放置在一起，并且将第一防水层相对移动，此时卡合块会卡合在连接槽的内部，因此可对多个第一防水层之间进行组合，从而实现了该硅晶片便于多个进行组合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组合式 晶片 | ||
【主权项】：
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