[实用新型]一种激光测量凹槽深度的装置有效

专利信息
申请号: 202021284018.6 申请日: 2020-07-03
公开(公告)号: CN212179829U 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 张明超 申请(专利权)人: 高和精工(上海)有限公司
主分类号: G01B11/22 分类号: G01B11/22
代理公司: 北京专赢专利代理有限公司 11797 代理人: 于刚
地址: 200120 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种激光测量凹槽深度的装置,包括基台、支撑柱和激光传感器,所述基台上端设有螺孔,螺孔内侧安装有支撑柱,支撑柱外侧安装有把手,支撑柱上端安装有待测板,待测板上端设有凹槽,基台上端设有固定框,固定框内侧安装有螺纹杆,螺纹杆外侧安装有滑块,滑块侧面安装有固定板,基台上端右侧安装有第二导轨,基台右端内侧安装有第二气缸,第二气缸前端连接第二导轨,第二导轨顶端安装有第一导轨,第一导轨内侧安装有第一气缸,第一气缸前端安装有激光传感器,基台右侧设有计算机,计算机和基台之间设有数据线。本实用新型结构合理,方便测量产品的凹槽深度,测量快速且精准,提高了测量的效率。
搜索关键词: 一种 激光 测量 凹槽 深度 装置
【主权项】:
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