[实用新型]一种激光测量凹槽深度的装置有效
申请号: | 202021284018.6 | 申请日: | 2020-07-03 |
公开(公告)号: | CN212179829U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
发明(设计)人: | 张明超 | 申请(专利权)人: | 高和精工(上海)有限公司 |
主分类号: | G01B11/22 | 分类号: | G01B11/22 |
代理公司: | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人: | 于刚 |
地址: | 200120 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种激光测量凹槽深度的装置,包括基台、支撑柱和激光传感器,所述基台上端设有螺孔,螺孔内侧安装有支撑柱,支撑柱外侧安装有把手,支撑柱上端安装有待测板,待测板上端设有凹槽,基台上端设有固定框,固定框内侧安装有螺纹杆,螺纹杆外侧安装有滑块,滑块侧面安装有固定板,基台上端右侧安装有第二导轨,基台右端内侧安装有第二气缸,第二气缸前端连接第二导轨,第二导轨顶端安装有第一导轨,第一导轨内侧安装有第一气缸,第一气缸前端安装有激光传感器,基台右侧设有计算机,计算机和基台之间设有数据线。本实用新型结构合理,方便测量产品的凹槽深度,测量快速且精准,提高了测量的效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 测量 凹槽 深度 装置 | ||
【主权项】:
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