[实用新型]一种环状多孔陶瓷电容有效
| 申请号： | 202021291549.8 | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN213752376U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 常乐;张晓丹;田承浩;张玮;徐强;赵祥;牟舜禹;赵子豪 | 申请（专利权）人： | 成都宏科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/005 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 陶红 |
| 地址： | 610100 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子设备技术领域，公开了一种环状多孔陶瓷电容，包括柱状的陶瓷基体，陶瓷基体上设有至少一个贯穿陶瓷基体的上下表面的通孔，陶瓷基体的表面设有第一电极层和第二电极层，第一电极层、第二电极层和陶瓷基体构成电容；陶瓷基体上设有固定槽。本实用新型灵活的保证了小型电容器中电容量、可靠性和机械强度之间的有机结合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环状 多孔 陶瓷 电容 | ||
【主权项】：
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