[实用新型]一种引线框架及FC-QFN封装体有效
| 申请号： | 202021291753.X | 申请日： | 2020-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN212257384U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 胡建溦;宋晓健;刘丽珍;张勇;房贵花;侯天昊 | 申请（专利权）人： | 中电智能卡有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 于妙卓 |
| 地址： | 102200 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及智能卡封装技术领域，具体涉及一种引线框架及FC‑QFN封装体，包括：若干个阵列式排布的引线框架单元；所述引线框架单元包括：第一引脚，呈米字形排布，所述第一引脚的中部为芯片安装区；第二引脚，具有多个，均设于所述第一引脚的一侧。本实用新型提供一种成本较低和可靠性较高的引线框架及FC‑QFN封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 引线 框架 fc qfn 封装 | ||
【主权项】：
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