[实用新型]半导体切筋站点用的吹气装置有效
| 申请号： | 202021292319.3 | 申请日： | 2020-07-02 |
| 公开（公告）号： | CN212883921U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 钟何莉;赵云峻;张超;卢红平;赵攀登 | 申请（专利权）人： | 上海泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B5/02 | 分类号： | B08B5/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 汪家瀚 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海）自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体切筋站点用的吹气装置，包括：装设于一轨道的安装座；穿置于所述安装座的调节杆，第一端伸出所述安装座而置于一对轨道之间的空隙处，第二端位于所述安装座的外侧；固定连接于所述调节杆的第一端、且置于所述的一对轨道之间的空隙处的吹气机构，通过转动所述调节杆的第二端带动所述吹气机构同步转动进而实现调节所述吹气机构的吹气方向；连接于所述安装座的紧固件，在所述调节杆转动调节好所述吹气机构的吹气方向后，通过所述紧固件的紧固连接而限位所述调节杆的转动。本实用新型通过吹气可将半导体切筋站点处的碎屑等异物吹走，提高框架及模具表面的洁净度，减小碎屑等异物造成的产品报废及设备部件损坏的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 站点 吹气 装置 | ||
【主权项】：
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