[实用新型]一种负载有贴片电阻的陶瓷基板成粒分切结构有效
| 申请号： | 202021292415.8 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN213260370U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张毅;汪峰 | 申请（专利权）人： | 太仓毅峰电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D1/22 | 分类号： | B28D1/22;B28D7/00 |
| 代理公司： | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人： | 仇波 |
| 地址： | 215416 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种负载有贴片电阻的陶瓷基板成粒分切结构，它包括：第一传输组件，所述第一传输组件用于传输载有贴片电阻的条状陶瓷基板至第一位置；第二传输组件，所述第二传输组件设置在所述第一传输组件上方，用于按压所述第一传输组件输送的所述条状陶瓷基板；分切组件，所述分切组件安装在所述第一传输组件一侧，用于将处于所述第一位置的条状陶瓷基板分切成粒状；收集组件，所述收集组件放置在所述分切组件下方，用于收集分切成粒后的粒状陶瓷基板。本实用新型负载有贴片电阻的陶瓷基板成粒分切结构，整个过程自动化程度高，分切效率快，分切后的粒状陶瓷基板大小均匀，不良率低，节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 载有 电阻 陶瓷 基板成粒分 切结 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太仓毅峰电子有限公司，未经太仓毅峰电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021292415.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种核桃夹子
- 下一篇：一种飞机客舱拔地板胶电动工具
