[实用新型]一种改良型mos管封装结构有效
| 申请号： | 202021302960.0 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN212113684U | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 郑晓武 | 申请（专利权）人： | 深圳市南芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/24 |
| 代理公司： | 重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219 | 代理人： | 张建斌 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观澜*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及mos管技术领域，具体为一种改良型mos管封装结构，包括底座，所述底座的两侧壁上嵌设有多个呈线性等间距分布的引脚，所述底座的顶面开设有空腔；所述底座的上方紧密粘接有封板，所述空腔内设有封装机构；所述封装机构包括外框架；该改良型mos管封装结构通过设有的封装机构，即上下两个芯片与空白芯片紧密粘接固定，而上下芯片与空白芯片则固定在两个限位条之间，通过限位条、弹簧、连接块和内框架等结构件的相互配合，便于对芯片进行固定，该设计改变了传统的下芯片与内框架粘接固定的方式，该固定方式仅通过限位条的配合即可实现对芯片的拆装，使用较为方便，便于后续的维修更换。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改良 mos 封装 结构 | ||
【主权项】：
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