[实用新型]一种覆晶封装结构有效
| 申请号： | 202021303758.X | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN212303652U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 薛剑 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 胡彭年 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种覆晶封装结构，包括基板，具有硅质基层和设置在硅质基层一侧的线路层；所述硅质基层上背离所述线路层的一侧设置有散热槽。碳化硅层，设置在所述散热槽的内侧壁上；散热胶层，容置在所述散热槽内且所述散热胶层设置在所述碳化硅层之上。与现有技术相比，本实用新型通过在基板上开设槽体并在槽体内设置散热胶层从而增大了与基板的接触面积从而提高了散热效果，同时在散热胶层和基板之间还设置了碳化硅层，利用碳化硅层的热传递率高的特点提高了基板与散热胶层的传递效率进而提高了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 | ||
【主权项】：
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