[实用新型]一种晶圆撕胶定位盘及撕胶机有效
| 申请号： | 202021303760.7 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN212303628U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 朱刚 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 胡彭年 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆撕胶定位盘及撕胶机，其中晶圆撕胶定位盘包括盘体、设置在所述盘体上的若干真空吸附孔和密封圈；若干所述真空吸附孔在所述盘体上均匀间隔排布成用于吸附晶圆的真空吸附区；所述密封圈沿所述真空吸附区的外围设置，所述密封圈上具有用于抵接在撕胶机的真空吸附台上的抵接部。本实用新型能够在用于定位12寸晶圆的撕胶机上快速实现对8寸晶圆的定位。其装配过程只需要将晶圆撕胶定位盘放置在真空吸附台上，方便了对不同尺寸晶圆的定位操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆撕胶 定位 撕胶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
