[实用新型]焊盘结构、电路板及空调器有效
| 申请号： | 202021305213.2 | 申请日： | 2020-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN212519543U | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 卢伟彬 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;F24F11/88 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 孙浩;梁嘉琦 |
| 地址： | 528311 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了焊盘结构、电路板及空调器，其中焊盘结构包括：第一焊盘区域，用于焊接电子元件的第一引脚，第一焊盘区域设置有沿第一方向设置的第一连接焊盘和第一采样焊盘，第一采样焊盘和第一连接焊盘之间设置有第一间隙；第二焊盘区域，用于焊接电子元件的第二引脚，第二焊盘区域设置有沿第一方向设置的第二连接焊盘和第二采样焊盘，第二采样焊盘和第二连接焊盘之间设置有第二间隙；第一焊盘区域与第二焊盘区域沿第二方向设置，第一方向垂直于第二方向；第一采样焊盘沿第二方向的长度，与第一连接焊盘沿第二方向的长度相一致；第二采样焊盘沿第二方向的长度，与第二连接焊盘沿第二方向的长度相一致，该焊盘结构能够提高采样信号的精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 盘结 电路板 空调器 | ||
【主权项】：
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