[实用新型]一种双向半导体晶圆测试夹具有效
| 申请号： | 202021306155.5 | 申请日： | 2020-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN212989566U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;汪曦凌;李建利 | 申请（专利权）人： | 安徽芯旭半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 陈国俊 |
| 地址： | 247100 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种双向半导体晶圆测试夹具，涉及半导体晶圆测试领域，包括底板，所述底板上方固设用于承载双向晶圆的载片台和用于带动测试针在竖直方向运动的横放的手机重力支架，所述载片台上设置通孔，双向晶圆设置在载片台上，所述手机重力支架的中心与双向晶圆的中心高度相等且手机重力支架的两个夹臂上对称固接两个竖直设置的测试针，所述测试针与外部测试仪器电性连接，手机重力支架上设置底托。本实用新型能够解决现有技术中对双向晶圆进行抽测浪费工时和抽测中易导致晶圆碎掉甚至报废的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双向 半导体 测试 夹具 | ||
【主权项】：
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