[实用新型]UVLED固化灯的封装结构有效

专利信息
申请号: 202021311635.0 申请日: 2020-07-07
公开(公告)号: CN212182356U 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 刘森 申请(专利权)人: 深圳市禾盛邦科技有限公司
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/58
代理公司: 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 代理人: 王敏
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种UVLED固化灯的封装结构,包括铜基电路板、UVLED芯片、反光杯、透光镜组以及固定于所述铜基电路板的密封盖,所述密封盖与铜基电路板围成一空腔,所述UVLED芯片、反光杯、透光镜组均设于空腔内,所述密封盖上开设出光窗口,所述透光镜组通过密封胶粘接于出光窗口,所述透光镜组包括与出光窗口对应的出光区域以及与密封胶对应的粘接区域,所述透光镜组的粘接区域的任意一面设遮光膜。本实用新型提供的UVLED固化灯的封装结构,密封胶不易老化失效,封装可靠性好。
搜索关键词: uvled 固化 封装 结构
【主权项】:
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