[实用新型]一种薄板夹持校准模组有效
| 申请号： | 202021322077.8 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN212907690U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 李涛;田伟琪;吴华明;张晶 | 申请（专利权）人： | 珠海市运泰利自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/68;H01L21/66 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型旨在提供一种既能够避免夹碎产品又能够保证产品精准定位的薄板夹持校准模组。本实用新型包括机架、薄板顶升旋转机构以及若干个CCD拍照组件，所述薄板顶升旋转机构和若干个所述CCD拍照组件均设置在所述机架上，若干个所述CCD拍照组件均位于所述薄板顶升旋转机构的上方，所述薄板顶升旋转机构包括中空旋转平台和薄板夹持组件，所述薄板夹持组件设置在所述中空旋转平台的活动端，所述薄板夹持组件的夹持端设置有压力传感器。本实用新型应用于产品校准技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄板 夹持 校准 模组 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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