[实用新型]投射模组壳体、投射模组及移动终端有效
| 申请号： | 202021323925.7 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN212658936U | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 杨超;苑京立;朱庆峰 | 申请（专利权）人： | 北京驭光科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G03B21/14 | 分类号： | G03B21/14;G02B27/42;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京方可律师事务所 11828 | 代理人： | 郝东晖;吴艳 |
| 地址： | 100083 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种投射模组壳体，包括：主体，包括第一端、第二端、主体侧壁和由主体侧壁围绕的中空腔体，第一端用于接合投射光学元件；基板，与主体的第二端接合，以与主体侧壁、投射光学元件一起形成内部腔室，基板用于设置光源组件；基板的面向中空腔体的内表面上还包括用于光源组件的电路，以及用于与主体第二端的轴向端面接合的台阶部，其与电路在同一工序中通过相同的工艺设置，以确保其具有相同的水平高度。本实用新型还提供投射模组及包括其的移动终端。通过本实用新型的技术方案，能够进一步改善投射模组的结构性能，提供具有更高强度、稳定性、性能优良的投射模组壳体和投射模组，从而提供客户感受优良的移动终端。 | ||
| 搜索关键词： | 投射 模组 壳体 移动 终端 | ||
【主权项】：
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