[实用新型]集成电路压板机构与下料装置有效
| 申请号： | 202021324239.1 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN212763869U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 王志宾;张建华;袁井余;张朋;金维宝 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/40 | 分类号： | B26F1/40;B21F1/00;B26D7/32 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215323 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于下料装置的压板机构，包括压板以及调节部件。所述压板在料管于所述下料装置中移动时固定所述料管。所述调节部件连接所述压板与所述下料装置，包括:定位座、支架、升降组件以及高度调节部件。所述定位座沿水平方向延伸并设置于所述压板的上方，并与所述压板可拆式地连接；所述支架设置于所述定位座的上方，并与所述下料装置可拆式地连接；所述升降组件包括沿水平方向延伸的盖板以及沿垂直方向延伸的导柱。所述盖板位于所述支架上方。所述导柱的一端与所述盖板连接，另一端穿过所述支架并与所述定位座接触；所述高度调节部件沿垂直方向延伸并与所述盖板连接。所述高度调节部件的一端与所述支架接触。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 压板 机构 装置 | ||
【主权项】：
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