[实用新型]晶圆级封装结构有效
| 申请号： | 202021325364.4 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN212084995U | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 黄晗;林正忠;吴政达;陈彦亨 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L21/768 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆级封装结构，晶圆级封装结构包括具有TSV的晶圆、第一重新布线层、第二重新布线层、键合焊盘、芯片、保护层及封装层。其中，通过具有TSV的晶圆以及位于晶圆相对两面的第一重新布线层及第二重新布线层，可形成三维方向堆叠密度大、外形尺寸小的晶圆级封装结构，且可降低单一RDL的制造难度，以降低工艺复杂度及生产成本；通过TSV进行互连，可使得具有TSV的晶圆上下面良好导通，从而可大大提高芯片的速度并降低功耗，以形成具有较好的电热性能和高效率传输性能的晶圆级封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 封装 结构 | ||
【主权项】：
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