[实用新型]PCB板镀铜浮架装置有效
| 申请号： | 202021325423.8 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN212800587U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 吴光槐 | 申请（专利权）人： | 深圳市金悦宏电路有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 张铁兰 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了PCB板镀铜浮架装置，包括浮架主体、活动安装在浮架主体内的安装轴和四个用于PCB板镀铜使用的V型弧板，所述浮架主体内靠近安装轴的位置设置有便于V型弧板实时拆装使用的便拆固定机构，四个所述V型弧板通过便拆固定机构包裹固定在安装轴上，此PCB板镀铜浮架装置，以区别于现有技术，进而在实时使用过程中，当V型弧板磨损严重后，通过设置的便拆固定机构，能够有效方便各V型弧板的实时拆装更换，使得装置整体的使用更加简单且方便，保证PCB板持续镀铜过程中的方便使用，结构巧妙，方便实用。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 镀铜 装置 | ||
【主权项】：
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