[实用新型]一种绝缘性能好半孔阻抗线路板有效
| 申请号： | 202021330136.6 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN212970234U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张晓峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇德镁电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种绝缘性能好半孔阻抗线路板，属于线路板技术领域，该绝缘性能好半孔阻抗线路板包括第一线路板，所述第一线路板两侧外壁分别开有三个以上的半孔，第一线路板底部外壁设置有固定框，固定框底部外壁设置有第二线路板，第一线路板与第二线路板结构一致，固定框两侧外壁分别设置有两个第一连接板，固定框两侧外壁分别设置有两个第二连接板；本实用新型通过设置固定框、散热空腔、散热支撑板，第一线路板和第二线路板散出的热量聚集到散热空腔内，包裹住散热空腔内部的四个连接板，四个连接板快速将热量传输到散热支撑板上，然后散出线路板外，固定框起到连接和固定第一线路板和第二线路板的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 性能 好半孔 阻抗 线路板 | ||
【主权项】：
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