[实用新型]一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备有效
| 申请号： | 202021334609.X | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN213136829U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 叶华 | 申请（专利权）人： | 叶华 |
| 主分类号： | B26D1/06 | 分类号： | B26D1/06;B26D7/02;B26D7/32;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518001 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切设备，包括底座，底座的顶端固定安装有顶板，底座的顶端转动安装有放置板，且放置板位于顶板的底端，底座的顶壁上固定安装有与放置板相互配合的支撑台，且支撑台位于放置板的一端，顶板的顶壁上固定安装有液压机，液压机的输出端固定安装有活塞杆，且活塞杆的底端贯穿顶板并延伸至顶板的下侧，活塞杆的底端固定安装有安装板。本实用新型中分切结束后安装板和分切刀向上移动时会带动放置板的一端向上倾斜，此时分切好的芯片会沿着放置板倾斜的顶壁滑落至放置板一端的接料箱内，结构简单且芯片不易从放置板上掉落至底座上，设计合理，实用效果好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 陶瓷 电容 芯片 生产 用分切 设备 | ||
【主权项】：
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