[实用新型]一种用于半导体芯片生产用机械手有效
申请号: | 202021334610.2 | 申请日: | 2020-07-09 |
公开(公告)号: | CN213005349U | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 叶华 | 申请(专利权)人: | 浙江优众新材料科技有限公司 |
主分类号: | B25J15/00 | 分类号: | B25J15/00;B25J15/08;B25J19/00 |
代理公司: | 宁波市鄞州盛飞专利代理事务所(特殊普通合伙) 33243 | 代理人: | 王银炯 |
地址: | 316000 浙江省舟*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于半导体芯片生产用机械手,包括支撑座,所述安装架和支撑座之间安装有升降装置,所述安装架上对称固定安装有两个支架,两个所述支架共同活动安装有载物架,所述载物架和安装架之间安装有减震装置,所述载物架上安装有机械手本体。优点在于:本实用新型在安装架和支撑座之间安装了升降装置,利用电机带动齿轮传动和螺纹啮合实现螺纹管高度变化,以此来控制安装架以及上方机械手的高度,提高机械手工作的灵活度,本实用新型在安装架和载物架之间安装了减震装置,利用多个第二弹簧的弹力作用来提高载物架以及上方机械手的稳定性,提高工作的质量。 | ||
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