[实用新型]超大基板补晶设备有效

专利信息
申请号: 202021340855.6 申请日: 2020-07-09
公开(公告)号: CN212182280U 公开(公告)日: 2020-12-18
发明(设计)人: 胡新荣 申请(专利权)人: 深圳新益昌科技股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L33/48;B05C5/02;B05C13/02
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 周伟锋
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供了一种超大基板补晶设备,包括机台,其顶面上设有点胶工位、填晶工位和供晶工位,点胶工位和供晶工位相接于填晶工位的两侧;输送平台,设于机台的顶面上,并贯穿点胶工位和填晶工位,用于运送超大基板;点胶机构,设于点胶工位处,用于在超大基板的缺晶位置补胶;填晶机构,设于填晶工位处,用于抓取晶片和将晶片填补在超大基板的缺晶位置上;以及供晶机构,设于供晶工位处,用于存放晶圆和将晶片运送到填晶工位处。本申请提供的超大基板补晶设备采用了机台将输送平台、点胶机构、填晶机构和供晶机构紧凑地串联在一起,使得结构更加紧凑,通过输送平台、点胶机构、填晶机构和供晶机构相互配合来精确地完成补晶任务,使得补晶效率更高。
搜索关键词: 超大 基板补晶 设备
【主权项】:
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