[实用新型]用于LCP基板的内层板结构及LCP基板有效
| 申请号： | 202021341827.6 | 申请日： | 2020-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN212936279U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 陈康;陈勇利;韩佳明;阮桂祥 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 新加坡卡文迪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于LCP基板的内层板结构及LCP基板，该内层板结构包括基体，所述基体上具有导电层，所述导电层形成有内层线路，至少部分导电层被蚀刻后露出基体，从而在所述导电层上形成能够露出所述基体的定位部，所述定位部周缘的导电层与所述内层线路相连。本实用新型中的内层板结构在进行高温压合时，定位部和内层线路的偏移趋势趋同，从而能够改善由于两者之间错位而造成的影响内层板结构和外层板结构之间对位精度的问题，能够提高LCP基板的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 lcp 内层 板结 基板 | ||
【主权项】：
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