[实用新型]一种用于大尺寸晶体元件酸退火处理的装置有效
申请号: | 202021342078.9 | 申请日: | 2020-07-08 |
公开(公告)号: | CN212895090U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 孙贵花;张庆礼;刘文鹏;罗建乔;孙彧;高进云;韩松;郑丽丽;谷长江;何嘉伟 | 申请(专利权)人: | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
主分类号: | C30B33/10 | 分类号: | C30B33/10;C30B33/02 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 韩燕 |
地址: | 230031 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于大尺寸晶体元件酸退火处理的装置,包括有底座、底部固定于底座上的油浴装置、设置于油浴装置内部的双层高硼硅玻璃封闭容器和固定于底座上的控制器。本实用新型采用油浴罐体进行油浴加热,并采用双层高硼硅玻璃封闭容器盛放酸液,双层高硼硅玻璃封闭容器具有耐高温耐腐蚀的特点,不易被酸碱腐蚀,且可确保酸液不会流到油浴罐体中,控制器采用多段可编程温控仪精确控制升降温速率,提高操作的方便性,同时避免升降温速度过快造成晶体元件开裂,从而快速去除大尺寸晶体元件表面的加工损伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 尺寸 晶体 元件 退火 处理 装置 | ||
【主权项】:
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