[实用新型]一种新型BGA树脂填孔PCB电路板有效
| 申请号： | 202021342422.4 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN212970236U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张晓峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇德镁电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型BGA树脂填孔PCB电路板，包括电路板，所述电路板的顶部焊接有元器件，电路板的一端设置有第一连接块，第一连接块的顶部设置有第一金手指，电路板的一端设置有第二连接块，第二连接块的顶部设置有第二金手指，电路板的顶部开设有多个预填孔，预填孔的底部设置有导电金属片，预填孔的内部设置有导线，导线与元器件焊接，预填孔内部填充有BGA树脂，电路板的底部设置有冷却机构。本实用新型通过设置预填孔能够快速将元器件固定在电路板上，避免了人工开设填孔，用BGA树脂填充预填孔且电路板的表面涂有BGA树脂能够有效避免锡焊不均匀导致的连锡现象，并且对电路板起到保护作用，使电路板更加安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 bga 树脂 pcb 电路板 | ||
【主权项】：
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