[实用新型]蚀刻清洗装置有效
| 申请号： | 202021342884.6 | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN212365938U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 兰升友;熊超超;李瑶 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 熊永强 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种蚀刻清洗装置，包括：壳体、喷淋组件和传送组件，壳体包括容纳腔，喷淋组件容置于容纳腔，且喷淋组件在容纳腔作摇摆运动，喷淋组件用于喷射液体；传送组件容置在容纳腔，传送组件用于承载半导体板材，传送组件带动半导体板材在容纳腔移动，喷淋组件朝向半导体板材喷射液体。通过设置喷淋组件作摇摆运动，传输组件带动半导体板材移动，使得喷淋组件喷射的液体能全面覆盖半导体板材，喷淋的方式不需要浸泡半导体板材，能节约液体用量，喷淋的液体用量、喷淋时间等容易控制，容易控制蚀刻的程度，避免半导体板材蚀刻不足或过蚀刻而造成报废。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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