[实用新型]一种PCB板上通孔连接器的管脚焊盘结构有效

专利信息
申请号: 202021348188.6 申请日: 2020-07-10
公开(公告)号: CN212628596U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 李勇;宋健;王灿钟 申请(专利权)人: 成都市一博科技有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 袁浩华
地址: 610225 四川省成都市双流区西*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种PCB板上通孔连接器的管脚焊盘结构,包括设置在PCB板上的若干个管脚焊盘,所述管脚焊盘包括信号过孔,所述信号过孔的外围设置有4个呈十字状分布的中空区域,4个所述中空区域为大小相等的扇形环,所述中空区域的内径ID比所述信号过孔的直径D大15mil~25mil,所述中空区域的外径OD比所述中空区域的内径ID至少大20mil。本实用新型通过对通孔连接器的管脚焊盘进行花连设计,起到热隔离的作用,能够有效防止焊接散热过度导致的虚焊、PCB起皮、锡膏堵孔等焊接问题。
搜索关键词: 一种 pcb 板上通孔 连接器 管脚 盘结
【主权项】:
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