[实用新型]一种拥有框架结构的双路传感器有效
| 申请号： | 202021354173.0 | 申请日： | 2020-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN212585908U | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 王小平;曹万;杨军;洪鹏 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/14 | 分类号： | G01L19/14;G01L19/00;H05K1/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 严超 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种拥有框架结构的双路传感器,涉及到传感器技术领域，包括下壳体，所述下壳体具有进气孔，所述下壳体内设有通过注塑工艺与其固定的框架结构，所述框架结构包括第一引脚、第二引脚和连接座，所述连接座位于所述进气孔的上方且所述连接座内设有贯孔，所述贯孔与所述进气孔相通；所述感应芯片固定在所述连接座上并通过引线分别与所述第一引脚与所述第二引脚信号连接；通过将框架结构通过注塑工艺直接的固定在下壳体内，并且将感应芯片直接的设置在框架结构的连接座上，有效的缩减了装配步骤，相比于传统的需要对PCB板的结构做出优化再将感应芯片设置在PCB板上的做法，本方案能够节约成本投入且制作流程简单，方便提高加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 拥有 框架结构 传感器 | ||
【主权项】：
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