[实用新型]PCB板的快速导热结构及具有该导热结构的电子设备有效
| 申请号： | 202021358247.8 | 申请日： | 2020-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN212413507U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 罗强 | 申请（专利权）人： | 全成信电子（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙) 44449 | 代理人： | 易涵冰 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型所提出的一种PCB板的快速导热结构及具有该导热结构的电子设备，PCB板上包括有电子元件区和走线区，电子元件区设置有PAD和贴装孔，贴装孔用于贴装电子元器件；走线区用于电子元器件之间的连接线布设；PAD的表面敷设有导热油墨形成导热结构层，且导热结构层围绕贴装孔设置并铺满电子元件区；PAD及电子元器件的热量传递至导热结构层均匀散发；因为电子元件作为PCB板上主要的发热部件，所以在电子元件区的表面敷设有导热油墨形成导热结构层，而走线区域发热相对更小，所以还是采用阻焊油墨层，所以PCB板上的热量可以通过导热结构层直接向外散发，不会增加电路板的体积和重量，散热效果明显。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 快速 导热 结构 具有 电子设备 | ||
【主权项】：
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