[实用新型]一种基于PiP封装的LoRa节点芯片有效
| 申请号： | 202021362127.5 | 申请日： | 2020-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN212136447U | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;张朋祥 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海乐泓专利代理事务所(普通合伙) 31385 | 代理人： | 王瑞 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型的一种基于PiP封装的LoRa节点芯片，包括基板和组装于所述基板上的元器件，所述基板上设有元器件的一侧覆盖有注塑层，所述元器件包括处理器芯片、射频收发芯片和射频开关芯片。通过将处理器芯片、射频收发芯片和射频开关芯片安装于同一基板上并进行注塑密封，使得LoRa节点芯片整体的尺寸可控，同时，注塑密封形成的注塑层还可以对处理器芯片、射频收发芯片和射频开关芯片进行良好的固定密封，提升LoRa节点芯片整体的牢固性和稳定性，保证LoRa节点芯片的使用寿命。同时，LoRa节点芯片内置元器件采用成品芯片，不用die，减少物料采购难度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 pip 封装 lora 节点 芯片 | ||
【主权项】：
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