[实用新型]一种位置修正装置有效
| 申请号： | 202021362181.X | 申请日： | 2020-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN212625528U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 何思博;涂祥佳;程治国 | 申请（专利权）人： | 东信和平科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨小红 |
| 地址： | 519060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种位置修正装置，通过在基准板上设置基准块以建立基准，再布置水平移动机构用于安装活动块，以方便活动块相对于基板活动，再通过弹性件，实现活动块相对于基板的弹性运动，与基准块之间形成用于修正定位工件的修正定位空间。整体结构简单，使用灵活，而且弹性件为可拆卸连接设置，后续维护检修更换方便，能够针对不同的工件修正要求进行更换。再者弹性件的弹性形变方向与活动块的移动方向一致，能够充分利用弹性形变量，从而使得活动块具有较大的位移行程，以满足偏移位置较大的工件修正。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 位置 修正 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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