[实用新型]一种晶圆棒切割设备有效

专利信息
申请号: 202021365406.7 申请日: 2020-07-13
公开(公告)号: CN213382341U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 薛佳勇;王海军;薛佳伟 申请(专利权)人: 天津众晶半导体材料有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/02;B24B27/06;B24B55/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 300000 天津市北*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 一种晶圆棒切割设备,包括基台、移动平台、切割装置支架、缠绕电机、金刚线轴、金刚线、线轮、液压缸支架、滑杆、液压缸、线轮支架、切削液储液桶、软管、喷嘴、固定工装。本实用新型通过缠绕电机带动金刚线轴高速旋转,使得位于同一位置的金刚线高速移动,通过磁浮电机带动移动平台实现XY方向的位移,使位于线轮之间的金刚线形成线锯的切割效果,通过液压缸可以调整金刚线的张紧程度,配合切削液的研磨和散热效果,加强了金刚线的切割能力,由于金刚线直径较小,切割精度高,解决了传统切割刀具造成的切削面损伤层较大、较厚的问题,无需留出足够的切割余量,从切割精度及预留切割余量两个方面减小了原材料的浪费。
搜索关键词: 一种 晶圆棒 切割 设备
【主权项】:
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