[实用新型]一种便于导体导接的便拆装构造有效

专利信息
申请号: 202021366222.2 申请日: 2020-07-13
公开(公告)号: CN213151137U 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 张仕凡 申请(专利权)人: 张仕凡
主分类号: H01R13/62 分类号: H01R13/62
代理公司: 东莞科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 代理人: 何树良
地址: 514300 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及导体导接安装技术领域,尤其公开了一种便于导体导接的便拆装构造,包括绝缘本体、设置于绝缘本体的导接端子;还包括弹性件及手柄件,绝缘本体设有容置腔及与容置腔连通的插接孔,导接端子设有位于容置腔内的导接部,弹性件设置于绝缘本体并位于容置腔内,手柄件活动设置于绝缘本体;当需要导体与导接端子导通时,驱动手柄件使得手柄件相对绝缘本体移动,移动的手柄件驱动弹性件使得弹性件朝远离导接部的方向移动,然后将导体经由插接孔插入容置腔内并位于导接部与弹性件之间;之后再释放手柄件,弹性件在弹性力作用下驱动容置腔内的导体抵触导通导接部,提升导体与导接端子安装或拆卸的便捷性。
搜索关键词: 一种 便于 导体 拆装 构造
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