[实用新型]一种具有封装密封性的热保护器有效
| 申请号： | 202021367825.4 | 申请日： | 2020-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN212461521U | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 李一明;刘自成 | 申请（专利权）人： | 攸县联诚电子有限公司 |
| 主分类号： | H01H37/04 | 分类号： | H01H37/04;H01H9/04 |
| 代理公司： | 湖南唯君律师事务所 43261 | 代理人： | 易柱 |
| 地址： | 413200 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有封装密封性的热保护器，包括壳体，所述壳体具有容置腔，并在一侧设置带环形齿槽的开口面，壳体内装有带双金属片的底座，而所述底座固定设置于一个封闭支架上，并在封闭支架外侧连接伸出壳体的接线端子，所述双金属片则通过动、静触点组成的触点组连接另一伸出壳体的接线端子，所述封闭支架上具有对开口面进行封闭的双弧面挡片，所述双弧面挡片的两个弧面均为劣弧且具有弹性，在非受力状态下的投影面积大于开口面；所述双弧面挡片的两个弧面朝向容置腔，通过外加压力压入壳体内，并在压入后卡入环形齿槽后通过密封剂在外侧进行密封。本实用新型体积较小，装配方便，且具有良好的密封性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 封装 密封性 保护 | ||
【主权项】：
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